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  • Weicon Repair Stick cuivre WEICON 115 g
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Repair Stick cuivre WEICON 115 g

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Repair Stick Cuivre
Pâte à modeler de réparation homologuée pour l'eau potable

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Pâte à modeler de réparation homologuée pour l'eau potable

 

 

WEICON Repair Stick Cuivre convient pour les réparations et les retouches très rapides de fissures, de fuites et de défauts d’étanchéité. Le système de résine époxy a un temps de travail très rapide de seulement trois minutes et peut également être utilisé sur des surfaces humides et mouillées. Le stick permet de réparer et d’améliorer rapidement et facilement les tuyaux et les coudes, les raccords et les brides, les gouttières et les tôles en cuivre, les chauffe-eau, les réservoirs d’eau, les conduites d’eau chaude et froide et les systèmes de congélation et de climatisation. Le Repair Stick Cuivre WEICON peut être utilisé dans la construction de réservoirs et d’appareils, dans l’industrie alimentaire, cosmétique et pharmaceutique et dans de nombreux autres domaines.

 

 

Préparation de la surface

La réussite de l’application des Repair Sticks WEICON dépend d’une préparation soigneuse des surfaces. La poussière, la saleté, l’huile, la graisse, les adhérences, la rouille, l’humidité ou l’eau ont une influence négative sur l’adhérence. Les meilleurs résultats sont obtenus lors de l’application sur des surfaces propres, solides et bien rugueuses.

Les surfaces doivent être propres, sèches et exemptes de graisse (pureté métallique). Presque toutes les salissures de surface, comme par exemple les anciens résidus de peinture, l’huile, la graisse, la poussière et la saleté, peuvent être éliminées avec le Nettoyant de Surfaces WEICON ou le Décapant pour Joints et Colles WEICON. Pour les surfaces particulièrement sales ou lisses, l’adhérence peut être optimisée par un grattage mécanique avec des abrasifs grossiers.

Après le prétraitement mécanique, la surface doit être nettoyée une nouvelle fois avec le Nettoyant de Surface WEICON.

 

Traitement

Nous recommandons une température ambiante de 20 °C (68 °F) et une humidité relative inférieure à 85 % pour l’application. Ne mélangez jamais plus que la quantité pouvant être utilisée pendant la durée de vie en pot. La durée de vie en pot et de durcissement indiquée se réfère à une préparation de 10 g de matériau à température ambiante. En cas de quantités de préparation plus importantes ou de températures de traitement plus élevées, le durcissement est plus rapide en raison de la chaleur de réaction typique des résines époxy (réaction exothermique).

Tourner ou couper la quantité nécessaire du Repair Stick. Les composants doivent être mélangés jusqu’à l’obtention d’un mélange et d’une couleur homogènes. Si nécessaire, la pâte à modeler peut être chauffée à température ambiante afin de faciliter le mélange.

Appliquer le Repair Stick bien malaxé dans les fissures et les trous à combler et éliminer l’excédent de matériau avant le durcissement. Pour obtenir une surface lisse, le matériau peut être lissé avec de l’eau ou un chiffon humide avant le durcissement. Le durcissement peut être accéléré en chauffant le Repair Stick ou en l’appliquant sur une surface chaude. Après environ 60 minutes à température ambiante, la zone réparée est mécaniquement résistante et peut être taraudée, percée ou poncée.


Les WEICON Repair Sticks comblent un espace de collage de 15 mm maximum par opération.

 

 

Durcissement

 

La dureté finale indiquée se réfère au durcissement à 20°C (68°F). En cas de températures plus basses, le durcissement peut être accéléré par un apport de chaleur régulier jusqu’à 40°C (104°F) maximum avec, par exemple, des poches de chaleur, un radiateur chaud ou un radiateur soufflant. Des températures plus élevées réduisent également le temps de mise en pot et de durcissement.

 

En règle générale, on peut dire que pour chaque augmentation de +10°C au-dessus de la température ambiante (20°C / 68°F), le temps de prise et de durcissement est réduit de moitié. Les températures inférieures à +16°C (61°F) prolongent la durée de conservation en pot et de durcissement jusqu’à ce qu’il n’y ait presque plus de réaction à partir d’environ +5°C (41°F).

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